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C0805C681J3HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/29 4:02:29 查看 阅读:5

C0805C681J3HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装规格。该型号的电容器通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用。其特点是体积小、频率特性好、可靠性高,适合在高频电路中使用。
  这种电容器由陶瓷介质和内部金属电极交替叠层构成,能够提供稳定的电容值,并且具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。C0805C681J3HACAUTO中的'681'表示标称电容值为68pF(皮法拉),容差等级为'J',即±5%。

参数

封装:0805
  电容值:68 pF
  容差:±5%
  额定电压:50 V
  温度系数:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  介质材料:陶瓷
  封装类型:表面贴装器件 (SMD)
  合规性:RoHS兼容

特性

C0805C681J3HACAUTO采用C0G(也称为NP0)温度系数的陶瓷介质,因此它具有出色的温度稳定性,在整个工作温度范围内电容值变化非常小。
  此外,由于其低ESR和低ESL特性,该元件非常适合高频应用。其陶瓷材质还提供了良好的自愈特性和长期可靠性。
  这款电容器适用于要求高稳定性和低损耗的应用场景,比如射频电路、振荡器、滤波器以及精密模拟电路中的关键节点。
  由于是表面贴装器件,它支持高效的自动化生产流程,有助于降低制造成本并提高产品一致性。

应用

C0805C681J3HACAUTO广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  - 高频通信设备中的滤波和匹配网络
  - 振荡器和晶体振荡电路
  - 电源电路中的去耦和旁路
  - 射频模块中的信号耦合与隔离
  - 精密模拟电路中的储能和缓冲功能
  - 医疗设备、工业控制及消费类电子产品中的高频信号处理

替代型号

C0805C681J5GACTU
  C0805C681J5GACD
  GRM155R60J681JT01
  DMC0805C681J

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C0805C681J3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16653卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-