时间：2025/7/9 20:29:02
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C0805C621F3GAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景，具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费类电子设备及工业应用。
该型号中的代码具体代表了不同的特性参数：C 表示容差为±20%，0805 表示封装尺寸（2.0mm x 1.25mm），621 表示标称容量为 62pF，F 表示温度特性为±1%，3G 表示额定电压为 6.3V，AC 表示介质材料类型为 X7R，7800 表示批次或其他制造商内部编码。
标称容量：62 pF
容差：±20%
额定电压：6.3 V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸1.25 mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：低
ESR：低
绝缘电阻：高
寿命：长
C0805C621F3GAC7800 的主要特性包括以下内容：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，使其在温度变化范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：0805 封装尺寸适合紧凑型电路板设计，同时提供足够的电气性能。
3. 宽工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的环境温度，确保其在恶劣条件下的可靠性。
4. 低直流偏置影响：即使在负载下，其容量漂移也较小，保证电路性能稳定。
5. 高频性能优异：低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合高频应用场景，如射频模块和高速数字电路中的去耦作用。
6. 成本效益：作为标准化的 MLCC 器件，生产成本较低且易于采购。
这种电容器通常被用作滤波器、旁路电容或耦合元件，在许多领域中发挥重要作用，例如：
1. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、电视和其他音频视频设备中的电源管理和信号调理。
2. 工业控制：用于电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 和其他工业自动化系统中的噪声抑制。
3. 通信设备：基站、路由器和交换机中的射频电路设计。
4. 汽车电子：仪表盘、娱乐系统和传感器网络中的稳压与去耦功能。
5. 医疗设备：监护仪、超声波机器等医疗仪器中的精密信号处理部分。
C0805C621K3GACTU, C0805C621J3GACTU, C0805C621F5GACTU
