时间：2025/7/9 20:24:05
阅读：13
C0805C561F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装规格的贴片电容。该型号由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。此电容器采用 X7R 温度特性材料制成，具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。
其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦、旁路等作用，同时能够有效抑制电源噪声，确保电路稳定运行。由于其体积小巧且性能可靠，C0805C561F3HAC7800 在现代电子产品设计中非常常见。
封装：0805
容量：5.6pF
额定电压：50V
公差：±1%
温度特性：X7R
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
工作温度范围：-55℃至+125℃
C0805C561F3HAC7800 的一大特点是采用了 X7R 介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性，并且对直流偏置的影响较小。
此外，其 ±1% 的高精度公差使其非常适合需要精确电容值的应用场景。0805 封装的设计也提供了较好的机械强度，适合自动贴片工艺。该器件支持回流焊工艺，焊接后仍能保持可靠的电气性能。
在高频应用中，这款电容器的低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性有助于提升整体电路性能。另外，它的无铅设计符合 RoHS 标准，满足环保要求。
C0805C561F3HAC7800 常用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路电路。具体应用场景包括：
1. 滤波：在电源输入端使用，可减少电源噪声并提高供电质量。
2. 耦合：连接放大器或信号处理模块时，用作交流信号的传输媒介。
3. 去耦：放置在 IC 电源引脚附近，为芯片提供稳定的局部电源电压。
4. 高频电路：适用于射频 (RF) 和无线通信模块中的匹配网络及谐振电路。
由于其小巧的尺寸和高性能表现，它特别适合移动设备、物联网设备以及其他小型化电子产品的设计。
C0805C561K3RACTU
C0805C561F3GACTU
C0805C561F3RACTU
