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C0805C511J3HAC7800 发布时间 时间:2025/3/31 8:48:02 查看 阅读:6

C0805C511J3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、去耦、旁路等,符合工业级和消费级应用标准。

参数

封装:0805
  容量:51pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:NPO (C0G)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DCR:低
  绝缘电阻:高
  介质材料:陶瓷
  端电极材料:锡铅合金

特性

1. 它采用 NPO 温度特性(即 C0G 类型),具有极高的温度稳定性,其容量随温度变化几乎为零,适用于对温度敏感的高频电路。
  2. 封装尺寸为 0805,适合自动化贴片设备使用,同时占用较小的 PCB 面积。
  3. 51pF 的容量和 ±5% 的容差使其成为精密滤波器设计的理想选择。
  4. 额定电压为 50V,能够满足大多数低电压和中等电压应用场景的需求。
  5. 工作温度范围宽广(-55℃ 至 +125℃),适应各种恶劣环境条件下的运行需求。
  6. 陶瓷介质材料确保了器件的高可靠性和长寿命。

应用

1. RF 和微波电路中的滤波和匹配网络。
  2. 模拟电路中的电源去耦和信号旁路。
  3. 数据通信设备中的信号调理。
  4. 音频设备中的高频噪声抑制。
  5. 医疗电子设备中的信号处理。
  6. 工业控制系统的稳定电源管理。
  7. 汽车电子中的抗干扰设计。

替代型号

C0805C511J3RACTU, GRM155C80J51P00

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C0805C511J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容510 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-