时间：2025/7/4 4:27:18
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C0805C360J1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于片式电容器，广泛应用于电子电路中。该型号遵循 EIA 标准编码规则，适用于高频滤波、去耦、旁路等场景。其特点包括高可靠性、小尺寸和低等效串联电阻 (ESR)。这种电容器使用 X7R 或 C0G 类型的陶瓷介质制造，能够提供稳定的电容值，并在较宽的温度范围内保持性能。
封装：0805
电容值：36pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805C360J1HAC7800 属于 MLCC 系列中的小型化产品，采用标准 0805 封装，适合表面贴装技术 (SMT)。它具有以下显著特性：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 介质材料，该电容器在不同的温度和直流偏压条件下表现出较低的容量变化。
2. 高频性能：MLCC 结构使其非常适合高频应用，能够有效抑制高频噪声。
3. 小型轻量化设计：0805 封装尺寸仅为 2.0mm x 1.25mm，非常适合空间受限的应用场景。
4. 长寿命和高可靠性：通过严格的筛选和测试流程，确保长期使用的稳定性。
5. 容差为 ±5%，精度较高，可满足精密电路的需求。
6. 符合 RoHS 标准，环保且无铅。
该型号的电容器广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制系统中，具体应用场景包括：
1. 滤波器设计：用于音频和射频信号的滤波处理，去除不需要的频率成分。
2. 去耦电容：在电源输入端或数字电路中，用以消除电源波动对系统的影响。
3. 旁路电容：在放大器或其他模拟电路中，提供稳定的直流参考点，同时减少高频干扰。
4. 耦合与解耦：在信号传输链路中实现不同电路模块之间的隔离。
5. 数据通信接口保护：如 USB、HDMI 或以太网端口，可配合其他元件构建完整的防护电路。
此外，由于其出色的温度稳定性和高可靠性，还常被用于汽车电子、医疗设备等高端领域。
C0805C360J5HACTU, GRM155R60J360JL1D
