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CSD87331Q3D 发布时间 时间:2025/5/6 16:25:51 查看 阅读:8

CSD87331Q3D是TI(德州仪器)推出的一款N通道功率MOSFET,采用先进的封装技术,适用于高效率、高密度的电源转换应用。该器件专为同步整流和DC-DC转换器设计,具有极低的导通电阻和快速开关性能,有助于提高系统效率并减少热量生成。
  这款MOSFET采用了QFN封装形式,能够有效提升散热性能,并简化PCB布局设计。其典型应用场景包括笔记本电脑适配器、服务器电源、电信电源等需要高效能与紧凑空间结合的领域。

参数

最大漏源电压:30V
  连续漏极电流:26A
  导通电阻(Rds(on)):1.3mΩ
  栅极电荷:49nC
  输入电容:2285pF
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:QFN 8x8mm

特性

CSD87331Q3D的主要特性包括:
  1. 极低的导通1.3mΩ,可显著降低导通损耗。
  2. 快速开关能力,具备较低的栅极电荷和输出电荷,优化了动态性能。
  3. 高电流处理能力,支持高达26A的连续漏极电流。
  4. 支持宽泛的工作温度范围,适应恶劣环境下的使用需求。
  5. 封装形式为QFN 8x8mm,提供出色的热管理和电气性能。
  6. 符合RoHS标准,环保且安全可靠。

应用

CSD87331Q3D广泛应用于以下领域:
  1. 同步整流电路,用于提升效率。
  2. DC-DC转换器,特别是在高性能计算和通信设备中。
  3. 笔记本电脑及平板电脑的充电器和适配器。
  4. 服务器和数据中心电源模块。
  5. 电信基站和其他工业级电源解决方案。
  6. LED驱动器以及其他对效率敏感的应用场景。

替代型号

CSD87330Q5A, CSD87332Q5A, CSD87333Q5A

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CSD87331Q3D参数

  • 产品培训模块NexFET MOSFET Technology
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 阵列
  • 系列NexFET™
  • FET 型2 N 沟道(半桥)
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C15A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C-
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.1V,1.2V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs3.2nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds518pF @ 15V
  • 功率 - 最大6W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-LDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装8-SON-EP(3.3x3.3)
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称296-29695-6