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C0805C334J3REC7210 发布时间 时间:2025/6/29 12:54:25 查看 阅读:4

C0805C334J3REC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装为0805尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这款电容器广泛用于电源滤波、信号耦合、去耦以及各种高频电路应用中。

参数

封装:0805
  容值:3.3nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR:≤0.2Ω
  绝缘电阻:≥10GΩ
  频率特性:适用于高频电路

特性

C0805C334J3REC7210 使用X7R介质材料,具备优秀的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,容量变化小于±15%。这种特性使其非常适合于需要在宽温范围下工作的电路。此外,该型号采用了0805小型封装,适合高密度贴装设计,并且其低等效串联电阻(ESR)确保了在高频应用中的优异性能。
  由于其±5%的高精度容值公差,这款电容器能够满足对容量精度要求较高的应用场景。同时,它还具有高达10GΩ的绝缘电阻,从而保证了电路的可靠性和稳定性。

应用

C0805C334J3REC7210 适用于多种电子设备和电路中,包括但不限于:
  - 音频和射频电路中的信号耦合与旁路
  - 开关电源和DC-DC转换器中的滤波
  - 微控制器和其他数字电路的去耦
  - 高速数据传输线路中的匹配网络
  - 汽车电子系统中的噪声抑制
  凭借其小尺寸和高可靠性,这款电容器特别适合消费类电子产品、工业控制设备以及汽车电子领域。

替代型号

C0805C334J5GAC7, Kemet C0805C334J5RACTU, TDK C3216X7R1H334M5T

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C0805C334J3REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.35051卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-