C0805C334J3REC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装为0805尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这款电容器广泛用于电源滤波、信号耦合、去耦以及各种高频电路应用中。
封装:0805
容值:3.3nF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR:≤0.2Ω
绝缘电阻:≥10GΩ
频率特性:适用于高频电路
C0805C334J3REC7210 使用X7R介质材料,具备优秀的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,容量变化小于±15%。这种特性使其非常适合于需要在宽温范围下工作的电路。此外,该型号采用了0805小型封装,适合高密度贴装设计,并且其低等效串联电阻(ESR)确保了在高频应用中的优异性能。
由于其±5%的高精度容值公差,这款电容器能够满足对容量精度要求较高的应用场景。同时,它还具有高达10GΩ的绝缘电阻,从而保证了电路的可靠性和稳定性。
C0805C334J3REC7210 适用于多种电子设备和电路中,包括但不限于:
- 音频和射频电路中的信号耦合与旁路
- 开关电源和DC-DC转换器中的滤波
- 微控制器和其他数字电路的去耦
- 高速数据传输线路中的匹配网络
- 汽车电子系统中的噪声抑制
凭借其小尺寸和高可靠性,这款电容器特别适合消费类电子产品、工业控制设备以及汽车电子领域。
C0805C334J5GAC7, Kemet C0805C334J5RACTU, TDK C3216X7R1H334M5T