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251R15S360FV4E 发布时间 时间:2025/6/22 3:33:10 查看 阅读:4

251R15S360FV4E 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用 N 沟道增强型技术设计。该芯片广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动和负载开关等领域,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能。其封装形式为行业标准的 TO-220,适合表面贴装工艺。

参数

最大漏源电压:600V
  连续漏极电流:15A
  导通电阻(典型值):0.18Ω
  栅极电荷:35nC
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  总功耗:250W

特性

251R15S360FV4E 的主要特点是其在高压环境下的稳定性与高效性。
  1. 高耐压能力使其适用于多种工业应用,尤其是需要稳定电压输出的场景。
  2. 极低的导通电阻有助于减少传导损耗,提高系统效率。
  3. 快速开关能力使它能够支持高频操作,从而降低磁性元件的尺寸和成本。
  4. 内置的 ESD 保护功能提升了器件的可靠性。
  5. 封装的散热性能优越,确保在大电流条件下保持较低的工作温度。

应用

这款芯片通常被用作开关元件或同步整流器的一部分,在以下领域中表现优异:
  1. 开关模式电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的主开关管。
  2. 电动工具、家用电器和工业设备中的电机驱动电路。
  3. 各类负载开关和保护电路,如过流保护和短路保护。
  4. 太阳能逆变器和其他可再生能源系统的功率转换模块。

替代型号

IRFZ44N, STP15NF06, FQP16N60C

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251R15S360FV4E参数

  • 产品培训模块RF Capacitor Modeling Software
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列S
  • 电容36pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±1%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.046"(1.17mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-