时间：2025/6/27 12:36:33
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C0805C333M3REC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号采用 X7R 温度特性材料制成，具有优良的温度稳定性和高容值密度。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器主要功能是提供滤波、耦合、去耦和信号调谐等作用，在高频电路中表现出良好的性能。
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
容量：33pF
额定电压：50V
容差：±20%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因子）：低
C0805C333M3REC7800 具有稳定的电气性能，特别是在宽温度范围内，容量变化较小。X7R 材料确保了其在 -55℃ 到 +125℃ 的温度区间内，容量变化不超过 ±15%，这使得它非常适合用于需要一定温度补偿的场景。
此外，0805 封装提供了良好的机械强度和可靠性，能够承受回流焊和其他高温制造工艺。
这款电容器支持自动拾放设备安装，适合大批量生产环境。其表面贴装设计减少了体积占用，并提高了电路板的空间利用率。
同时，该型号符合 RoHS 标准，环保且无铅，满足现代电子产品对环保的要求。
C0805C333M3REC7800 常用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 滤波器设计中的高频旁路电容。
2. 在电源电路中用作去耦电容，以减少噪声干扰。
3. RF 电路中的匹配网络组件。
4. 音频放大器中的耦合电容。
5. 工业控制设备中的信号处理电路。
6. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的信号调节部分。
由于其小尺寸和高性能，它也特别适合于便携式和紧凑型设备的设计。
C0603C333M3RACTU
C1206C333M3RACTU
C0805C333M3RACAD
