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C0805C333J3REC7210 发布时间 时间:2025/7/18 11:36:13 查看 阅读:3

C0805C333一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 尺寸封装。该型号的电容器通常用于滤波、耦合和旁路等应用,具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 的特性,能够在高频环境下提供稳定的性能。
  该电容器采用陶瓷介质材料,具有高可靠性和良好的温度稳定性,适用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。

参数

封装尺寸:0805
  容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质类型:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C333J3REC7210 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性:使用 C0G (NP0) 介质材料,使得其在温度变化和直流偏置下容量变化极小。
  2. 小型化设计:0805 封装适合紧凑型电路设计,同时保持优良的电气性能。
  3. 广泛的工作温度范围:能够在极端温度条件下稳定运行,适应多种恶劣环境。
  4. 长寿命和高可靠性:陶瓷电容器具有天然的长寿命优势,非常适合需要长期稳定工作的场景。
  5. 高频性能优异:由于 ESR 和 ESL 值较低,因此在高频电路中表现出色。

应用

这款电容器广泛应用于以下领域:
  1. 滤波噪声和干扰。
  2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中用作信号耦合或电源去耦。
  3. 高频电路:适用于射频 (RF) 和无线通信设备。
  4. 工业控制:如 PLC 控制器、传感器接口等。
  5. 汽车电子:包括车载信息娱乐系统、导航设备以及发动机控制单元 (ECU) 等。
  6. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和智能家居设备。

替代型号

C0805C333J5GAC7, C0805C333J3RACTU, GRM188R71H330JL9#B

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C0805C333J3REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.35051卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-