C0805C330F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容元件,广泛应用于各种电子电路中。该型号遵循EIA标准封装代码,尺寸为0805英寸(2.0×1.25毫米),具有高可靠性和稳定性,适用于电源去耦、滤波和信号耦合等场景。
这种电容器采用X7R介质材料,确保了其在温度变化范围内的稳定性能,同时具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性。
封装:0805
容量:33pF
电压额定值:50V
介质材料:X7R
公差:±1%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805C330F3HAC7800 具有以下主要特点:
1. 使用X7R介质材料,使电容能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,即使在高频条件下也能表现出良好的电气性能。
2. 封装设计紧凑,适合高密度表面贴装技术 (SMT) 应用,提高了生产效率。
3. 高精度容量和低公差(±1%),保证了在精密电路中的使用需求。
4. 耐受焊接热冲击能力强,能够承受多次回流焊过程而不损坏。
5. 符合RoHS标准,环保无铅制程。
该电容器适用于多种电子产品和工业设备中,例如:
1. 数字和模拟电路中的旁路和去耦功能,减少电源噪声对敏感器件的影响。
2. 滤波器设计,用于音频、射频和其他信号处理领域,改善信号质量。
3. 高速数据传输电路中的信号耦合,确保信息传递的完整性。
4. 工业自动化设备中的控制电路,提高系统的稳定性和可靠性。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及物联网设备中的电源管理模块。
C0805C330J3HAC7800
C0805C330K3HAC7800
C0805C330G3HAC7800