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C0805C229C1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 23:51:49 查看 阅读:9

C0805C229C1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器。该型号采用 0805 封装,适用于各种高频和低频电路应用。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、去耦以及储能等作用。这种电容器通常被广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制等领域。

参数

封装:0805
  容量:22pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G(NP0)
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C229C1HAC7800 的特点是采用了 C0G(NP0)介质材料,具有极高的稳定性和低的温度系数,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  该电容器还具备高Q值和低ESR(等效串联电阻),适合用于射频和高频电路。
  此外,它的机械结构坚固,能够承受焊接热冲击和振动环境下的使用。
  由于其小体积和高性能,非常适合在空间受限的电路板设计中使用。

应用

C0805C229C1HAC7800 广泛应用于需要高频性能和稳定性的场景,例如:
  1. 滤波器设计,用于音频和射频信号处理。
  2. 去耦应用,用于电源线以减少噪声干扰。
  3. 耦合电容,在放大器或信号传输链路中。
  4. 振荡电路中的负载电容,用于晶体振荡器。
  5. 各种便携式设备和无线通信模块中的匹配网络组件。

替代型号

C0805C229C1GAC7800
C0805C229C1HACA7800

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C0805C229C1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09349卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-