C0805C223G3GAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用的是 X7R 介质材料。该型号具有高稳定性和优良的频率特性,适用于广泛的电子设备中。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,容量标称值为 22nF(223 表示法),额定电压为 50V。X7R 材料确保了在温度变化范围内(-55℃ 至 +125℃)和施加电压下的优异稳定性。
封装:0805
容量:22nF
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃~+125℃
C0805C223G3GAC7800 的主要特点是高可靠性和良好的温度稳定性。X7R 介质材料保证了其在较宽的温度范围内容量变化不超过 ±15%,并且对直流偏压效应的敏感性较低。此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够有效滤除高频噪声,适合用作旁路电容或去耦电容。0805 封装也使其易于贴装在 PCB 上,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信设备中。
由于采用了多层陶瓷结构,这款电容具备较高的机械强度,同时体积小巧,便于实现高密度电路设计。对于需要在严苛环境下工作的应用,例如汽车电子或军工产品,此型号亦可作为候选组件。
C0805C223G3GAC7800 主要用于各种电子电路中的滤波、耦合、旁路和去耦功能。具体应用场景包括但不限于:
1. 滤波:电源电路中的输入输出滤波,减少纹波和电磁干扰。
2. 耦合:音频信号放大器级间耦合,防止直流分量传递。
3. 旁路:IC 电源引脚的去耦处理,提供稳定的局部供电环境。
4. 高频去耦:数字电路时钟部分或其他高速信号路径中的噪声抑制。
5. 射频电路中的匹配网络元件。
此外,由于其较小的封装和稳定的性能,该型号非常适合便携式设备如智能手机、平板电脑以及物联网终端等。
C0603C223G3GAC7800
C1206C223G3GAC7800
C0805C223K3GAC7800