时间：2025/5/24 19:48:40
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C0805C223G3GAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，采用的是 X7R 介质材料。该型号具有高稳定性和优良的频率特性，适用于广泛的电子设备中。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，容量标称值为 22nF（223 表示法），额定电压为 50V。X7R 材料确保了在温度变化范围内（-55℃ 至 +125℃）和施加电压下的优异稳定性。
封装：0805
容量：22nF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃~+125℃
C0805C223G3GAC7800 的主要特点是高可靠性和良好的温度稳定性。X7R 介质材料保证了其在较宽的温度范围内容量变化不超过 ±15%，并且对直流偏压效应的敏感性较低。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够有效滤除高频噪声，适合用作旁路电容或去耦电容。0805 封装也使其易于贴装在 PCB 上，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信设备中。
由于采用了多层陶瓷结构，这款电容具备较高的机械强度，同时体积小巧，便于实现高密度电路设计。对于需要在严苛环境下工作的应用，例如汽车电子或军工产品，此型号亦可作为候选组件。
C0805C223G3GAC7800 主要用于各种电子电路中的滤波、耦合、旁路和去耦功能。具体应用场景包括但不限于：
1. 滤波：电源电路中的输入输出滤波，减少纹波和电磁干扰。
2. 耦合：音频信号放大器级间耦合，防止直流分量传递。
3. 旁路：IC 电源引脚的去耦处理，提供稳定的局部供电环境。
4. 高频去耦：数字电路时钟部分或其他高速信号路径中的噪声抑制。
5. 射频电路中的匹配网络元件。
此外，由于其较小的封装和稳定的性能，该型号非常适合便携式设备如智能手机、平板电脑以及物联网终端等。
C0603C223G3GAC7800
C1206C223G3GAC7800
C0805C223K3GAC7800
