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C0805C223G3GAC7800 发布时间 时间:2025/5/24 19:48:40 查看 阅读:21

C0805C223G3GAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用的是 X7R 介质材料。该型号具有高稳定性和优良的频率特性,适用于广泛的电子设备中。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,容量标称值为 22nF(223 表示法),额定电压为 50V。X7R 材料确保了在温度变化范围内(-55℃ 至 +125℃)和施加电压下的优异稳定性。

参数

封装:0805
  容量:22nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃~+125℃

特性

C0805C223G3GAC7800 的主要特点是高可靠性和良好的温度稳定性。X7R 介质材料保证了其在较宽的温度范围内容量变化不超过 ±15%,并且对直流偏压效应的敏感性较低。此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够有效滤除高频噪声,适合用作旁路电容或去耦电容。0805 封装也使其易于贴装在 PCB 上,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信设备中。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容具备较高的机械强度,同时体积小巧,便于实现高密度电路设计。对于需要在严苛环境下工作的应用,例如汽车电子或军工产品,此型号亦可作为候选组件。

应用

C0805C223G3GAC7800 主要用于各种电子电路中的滤波、耦合、旁路和去耦功能。具体应用场景包括但不限于:
  1. 滤波:电源电路中的输入输出滤波,减少纹波和电磁干扰。
  2. 耦合:音频信号放大器级间耦合,防止直流分量传递。
  3. 旁路:IC 电源引脚的去耦处理,提供稳定的局部供电环境。
  4. 高频去耦:数字电路时钟部分或其他高速信号路径中的噪声抑制。
  5. 射频电路中的匹配网络元件。
  此外,由于其较小的封装和稳定的性能,该型号非常适合便携式设备如智能手机、平板电脑以及物联网终端等。

替代型号

C0603C223G3GAC7800
  C1206C223G3GAC7800
  C0805C223K3GAC7800

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C0805C223G3GAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 电容0.022 uF
  • 容差2 %
  • 电压额定值25 Volts
  • 温度系数/代码C0G (NP0)
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品Low ESR MLCCs
  • 封装Bulk
  • Capacitance - nF22 nF
  • Capacitance - pF22000 pF
  • 1
  • 尺寸1.2 mm W x 2 mm L x 0.9 mm H
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 系列C0805C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC25 Volts