时间：2025/6/21 1:06:45
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GQM2195C2E820FB12D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料类别，具有高稳定性和低ESR特性。该型号主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用场合，适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
这款电容器采用先进的制造工艺，在高温和低温环境下均能保持稳定的性能表现，同时具备良好的频率特性和耐焊性。
容量：2.2μF
额定电压：6.3V
容差：±10%
温度特性：X7R
尺寸：0805英寸
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏置特性：典型值下容量变化小于-15%
GQM2195C2E820FB12D采用了X7R介质材料，确保其在较宽的工作温度范围内保持较高的容量稳定性，并且对直流电压的变化也表现出较低的敏感度。
此外，该型号拥有较小的封装尺寸，适合用于高密度PCB设计，同时具备出色的抗振动与抗冲击能力。它还满足RoHS标准要求，环保无铅，适合现代化电子产品的需求。
由于其低ESR（等效串联电阻）特性，这款电容器特别适用于高频电路中的电源滤波和去耦场景，能够有效减少噪声干扰并提高系统稳定性。
GQM2195C2E820FB12D广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及笔记本电脑的电源管理模块。
2. 通信设备中的射频前端电路、基带处理器及信号处理单元。
3. 工业自动化控制系统中的传感器接口和数据采集电路。
4. 音频设备中的音频放大器和信号调节电路。
5. 医疗设备中的监测仪器和诊断装置的电源部分。
KEMET C0805X7R2A225M630AA
Taiyo Yuden TMQ2A225K63J0805
Murata GRM21BR61E225KA01D
