时间：2025/5/26 15:04:18
阅读：14
C0805C223F3GEC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0805 封装尺寸的贴片电容。该型号由知名厂商生产，广泛应用于各类电子设备中，具有高可靠性和稳定性。
其主要功能是用于电路中的滤波、耦合、去耦、旁路和信号调谐等场景，能够有效减少电源噪声、稳定电压并确保电路正常运行。
封装：0805
容量：22nF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.25mm
介质材料：陶瓷
ESR：低
C0805C223F3GEC7800 使用 X7R 温度补偿介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率，通常不超过 ±15%。此外，0805 封装使其适合自动化贴片工艺，同时具备较高的机械强度。
这款电容器具有良好的高频特性和低等效串联电阻（ESR），非常适合用于电源滤波和高频信号处理应用。由于其高可靠性设计，C0805C223F3GEC7800 在恶劣环境下也能表现出优异的性能。
该电容器适用于各种消费类电子产品、工业设备以及通信系统中的电路。常见的应用场景包括：
1. 电源滤波：减少开关电源或线性稳压器输出端的纹波。
2. 去耦电容：为集成电路提供稳定的电源供应，防止高频干扰。
3. 耦合与旁路：在模拟和数字信号链路中传递信号或屏蔽干扰。
4. 高频振荡电路：用作反馈元件或负载电容以实现精确的频率控制。
5. EMC 改进：降低电磁辐射，提高产品的兼容性标准。
C0805C223M4GAC7805, GRM188R60J223K88D, Kemet C0805C223K4RACTU
