工作电压：24V DC
　　最大工作电流：1.5A
　　模块尺寸：24mm x 24mm
　　厚度：约3.8mm
　　最大温差：约60℃（无负载条件下）
　　制冷功率：约8.5W（在24V下）
　　材料：Bi2Te3基半导体材料
　　封装类型：陶瓷基板，绝缘封装
　　引脚类型：带绝缘套的铜引脚

TEC2-2415WI 的核心特性之一是其高效能的小型化设计，能够在有限空间内提供稳定的温度调节能力。其双段式结构相较于单段式设计，可以在相同输入功率下实现更大的温差控制，适用于需要较高温控精度的场合。
　　此外，该器件具有响应速度快、无机械运动部件、无噪音、寿命长、可靠性高等优点。其基于半导体材料的热电效应（帕尔帖效应）原理工作，通过控制电流方向和大小，可以实现精确的微调温度控制。
　　TEC2-2415WI 还具备良好的耐振动和抗冲击性能，适用于对稳定性要求较高的工业和科研环境。该器件的陶瓷封装提供了良好的电气绝缘性能，并具备一定的耐腐蚀能力，适合在多种环境下使用。
　　由于其紧凑的尺寸和适中的功率需求，TEC2-2415WI 也适用于便携式设备中的温度管理，例如红外成像仪、激光二极管冷却模块、光谱分析仪等。

TEC2-2415WI 常用于对温度控制要求较高的电子设备中，例如：
　　? 激光器温度控制：用于保持激光二极管的恒定工作温度，确保波长和输出功率的稳定性。
　　? 红外探测器冷却：用于降低红外成像传感器的热噪声，提高图像质量和探测精度。
　　? 医疗设备：如PCR仪中的样本加热/冷却模块、血液分析仪的恒温控制单元。
　　? 工业检测设备：例如光谱仪、光学传感器等需要稳定温度环境的精密仪器。
　　? 电子元器件测试平台：用于模拟不同温度条件下的元器件性能测试。

TEC2-2415WS, TEC2-2415WH, TEC2-2415WJ