C0805C222J4GAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,广泛应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。
该元件属于0805封装尺寸系列,适用于表面贴装技术(SMT),并符合工业标准的可靠性和环境适应性要求。
封装:0805
容量:2.2nF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.2mm
终端材料:锡铅合金
绝缘电阻:大于10,000MΩ
等效串联电阻(ESR):极低
等效串联电感(ESL):极低
C0805C222J4GAC7800 使用C0G(也称为NP0)介质,这是一种温度补偿型电介质材料,具有极高的稳定性,其电容量随温度、电压和时间的变化非常小。
该电容器在很宽的温度范围内保持稳定的性能,并且具有良好的频率响应特性,使其非常适合用于高频电路。
此外,0805封装提供足够的机械强度以承受表面贴装回流焊工艺,同时保持较小的占板面积。
它的低ESR和低ESL设计使其在开关电源和射频电路中表现出色,可以有效滤除高频噪声并提高系统的整体性能。
C0805C222J4GAC7800 常用于各种电子设备中,特别是在需要高稳定性和高频性能的应用场景。
典型应用包括:
- 模拟和数字电路中的电源去耦
- 高频滤波器设计
- 无线通信系统中的信号耦合与解耦
- 数据转换器(ADC/DAC)的参考电压旁路
- 射频模块中的阻抗匹配网络
- 工业控制设备中的噪声抑制
由于其优良的温度特性和高频性能,该电容器也适合航空航天、汽车电子以及医疗设备等对可靠性要求较高的领域。
C0805C222J5GACTU,C0805C222J4GABTD