时间：2025/5/15 15:35:00
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C0805C221M4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频滤波、耦合和去耦等应用，具有低ESR和低ESL特性，能够提供稳定的电容值和良好的频率响应。这种电容器适用于各种电子设备中，例如通信设备、消费类电子产品和工业控制等领域。
其制造商可能为不同品牌（如 Kemet、Yageo 等），具体需要根据前缀标识确认。以下是基于通用参数整理的信息。
封装：0805
电容值：2.2μF
额定电压：4V
公差：±20%
温度系数：X7R
直流偏置特性：有
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805C221M4HAC7800 具备以下主要特性：
1. 高可靠性：采用多层陶瓷技术制造，确保在各种环境条件下的稳定性能。
2. 小型化设计：0805 封装使其适合高密度电路板设计，同时保持优良的电气性能。
3. 温度稳定性：使用 X7R 温度系数材料，能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的变化在可接受范围内。
4. 低损耗：具备较低的介质损耗，有助于减少信号失真和能量损失。
5. 快速响应：由于其固有的结构特点，MLCC 可以快速充放电，非常适合高频应用。
6. 耐焊性：表面贴装工艺兼容回流焊接，符合行业标准的耐热要求。
C0805C221M4HAC7800 广泛应用于以下领域：
1. 电源电路：用作输入输出滤波器或去耦电容，减少电源噪声并稳定电压。
2. 模拟电路：在放大器、振荡器和其他模拟电路中作为耦合或旁路电容。
3. 数字电路：为微处理器、FPGA 和其他数字芯片提供去耦支持，改善信号完整性。
4. 通信设备：在射频模块中用于滤波和匹配网络。
5. 消费类电子产品：例如电视、音响系统和家用电器中的音频和视频处理部分。
6. 工业自动化：在控制面板和传感器接口电路中起到关键作用。
C0805C221M4RACTU, GRM155R60J224ME11D
