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GA0805H183MXABC31G 发布时间 时间:2025/6/3 19:01:26 查看 阅读:9

GA0805H183MXABC31G是一款高性能的电源管理芯片,主要用于消费类电子设备中的电源转换和管理。该芯片采用先进的工艺制造,具有高效率、低功耗的特点,能够满足现代电子产品对电源管理的严格要求。
  该芯片支持多种输入电压范围,并具备多重保护功能,如过流保护、过温保护和短路保护等,确保在各种工作条件下的稳定性和可靠性。

参数

型号:GA0805H183MXABC31G
  类型:电源管理IC
  封装:QFN
  输入电压范围:2.7V - 5.5V
  输出电压:1.8V
  最大输出电流:3A
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  效率:高达95%
  开关频率:2MHz

特性

GA0805H183MXABC31G采用了同步整流技术,大幅提高了转换效率并降低了发热。
  它内置了补偿电路,简化了外部元件设计,同时支持快速动态响应以适应负载变化。
  芯片具备全面的保护机制,包括过压保护、欠压锁定、过流限制和热关断等功能。
  此外,其小型化QFN封装使其非常适合空间受限的应用场景,例如便携式设备和物联网终端。

应用

该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、蓝牙音箱和其他便携式电子产品的电源管理系统中。
  由于其高效的电源转换能力和紧凑的设计,GA0805H183MXABC31G也适用于需要长电池续航时间的设备。
  此外,它还可以用作USB充电端口的稳压控制器,在多端口充电器中提供独立且稳定的输出。

替代型号

GA0805H182MXPBC31G
  GA0805H183MXBBC31G

GA0805H183MXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-