时间：2025/5/26 13:34:31
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C0805C189DBGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装的表面贴装器件。这种电容器通常用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等电路应用中。其高稳定性和可靠性使其广泛适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号中的具体参数信息可以通过编码进行解读，例如：C 表示陶瓷介质，0805 指定封装尺寸，C189D 表示电容值为 18pF（C 表示单位为 pF，189 表示有效数字），BGA 则代表了温度特性和电压等级。
电容值：18pF
额定电压：50V
封装类型：0805
公差：±5%
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805C189DBGAC7800 具备以下特点：
1. 使用 C0G/NP0 介质，具有出色的温度稳定性，在整个工作温度范围内表现出极低的容量变化。
2. 高可靠性设计，适合长期运行在恶劣环境条件下。
3. 小型化封装，便于 PCB 板上的高密度布局。
4. 低 ESL 和低 ESR 特性，有助于提高高频性能。
5. 符合 RoHS 标准，绿色环保。
6. 可承受多次焊接回流工艺而不影响电气性能。
这种 MLCC 电容器主要应用于以下领域：
1. 滤波电路中用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 去耦电路中提供稳定的直流电源供应，减少电压波动对敏感芯片的影响。
3. 高频通信系统中作为信号耦合元件。
4. RF 射频模块中的匹配网络和阻抗调整。
5. 工业级控制系统中的定时器和振荡器电路。
6. 消费类电子产品中的音频电路处理部分。
C0805C189K4RAC7800
C0805C189J4RAC7800
C0805C189M4RAC7800
