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C0805C189DBGAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 13:34:31 查看 阅读:8

C0805C189DBGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件。这种电容器通常用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等电路应用中。其高稳定性和可靠性使其广泛适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该型号中的具体参数信息可以通过编码进行解读,例如:C 表示陶瓷介质,0805 指定封装尺寸,C189D 表示电容值为 18pF(C 表示单位为 pF,189 表示有效数字),BGA 则代表了温度特性和电压等级。

参数

电容值:18pF
  额定电压:50V
  封装类型:0805
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C189DBGAC7800 具备以下特点:
  1. 使用 C0G/NP0 介质,具有出色的温度稳定性,在整个工作温度范围内表现出极低的容量变化。
  2. 高可靠性设计,适合长期运行在恶劣环境条件下。
  3. 小型化封装,便于 PCB 板上的高密度布局。
  4. 低 ESL 和低 ESR 特性,有助于提高高频性能。
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
  6. 可承受多次焊接回流工艺而不影响电气性能。

应用

这种 MLCC 电容器主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路中用于去除电源或信号中的高频噪声。
  2. 去耦电路中提供稳定的直流电源供应,减少电压波动对敏感芯片的影响。
  3. 高频通信系统中作为信号耦合元件。
  4. RF 射频模块中的匹配网络和阻抗调整。
  5. 工业级控制系统中的定时器和振荡器电路。
  6. 消费类电子产品中的音频电路处理部分。

替代型号

C0805C189K4RAC7800
  C0805C189J4RAC7800
  C0805C189M4RAC7800

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C0805C189DBGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.42774卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-