C0805C123K1RALTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于一般用途的去耦、滤波和信号耦合等应用。其特点是具有稳定的电气性能和高可靠性,适用于广泛的电子设备中。
这种电容器采用 X7R 温度特性材料制造,能够提供良好的温度稳定性和容值变化范围。
封装:0805
电容量:12nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
C0805C123K1RALTU 使用 X7R 介质材料,确保在宽广的温度范围内容值变化较小,适合需要良好温度稳定性的电路设计。
它的紧凑型 0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景,同时具备较高的机械强度和抗振动能力。
由于采用了多层陶瓷结构,该型号拥有较低的 ESR 和 ESL 值,从而提高了高频性能。
此外,其 ±10% 的容值公差满足大多数常规电路的要求,同时保持了成本效益。
C0805C123K1RALTU 常见于以下应用场景:
1. 电源滤波电路,用于去除高频噪声。
2. 数字和模拟电路中的去耦电容,稳定供电电压。
3. RF 通信模块中的信号耦合与旁路功能。
4. 音频设备中的信号处理部分,提供清晰的声音质量。
5. 工业控制及消费类电子产品中的通用电容需求。
C0805C123K4PAC, C0805C123K5RAC, GRM21BR60J123KA01D