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SNAC3-A021GF-M0.64-1(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 3:14:02 查看 阅读:10

SNAC3-A021GF-M0.64-1(LF)(SN) 是一款由 KYOCERA AVX 生产的表面贴装厚膜片式阵列电阻器,属于多路电阻网络器件的一种。该器件集成了多个精密匹配的电阻元件于单一紧凑型封装内,适用于高密度、高性能的印刷电路板设计。其主要功能是为需要精确阻值匹配和共模抑制能力的信号调理、分压、上拉/下拉及终端匹配等应用提供稳定可靠的解决方案。该型号中的‘A021G’表示其内部包含2个独立的电阻网络组,每组包含4个相同阻值的电阻,总共有8个端子(4通道),‘F’代表阻值公差为±1%,‘M0.64’指明了封装尺寸符合0603(英制)标准,即公制尺寸约为1.6 mm × 0.8 mm,而‘1’表示单排引脚布局。此外,(LF)(SN) 表示该器件符合无铅(Lead-Free)环保要求,并采用纯锡(Tin)电极镀层,确保与现代无铅回流焊工艺兼容。该器件广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、汽车电子以及便携式电子产品中,在高温、高湿或振动环境下仍能保持良好的长期稳定性与可靠性。

参数

产品类型:表面贴装厚膜片式电阻阵列
  通道数:4(双四路配置)
  封装尺寸:0603(1.6 mm × 0.8 mm)
  额定功率:0.1 W(每电阻)
  额定电压:50 V(最大工作电压)
  温度系数:±200 ppm/°C
  阻值范围:根据具体后缀定义(此型号为特定阻值)
  阻值公差:±1%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  焊接方式:回流焊(符合J-STD-020标准)
  电极材料:纯锡镀层(Sn)
  环保等级:符合RoHS指令(无铅)

特性

SNAC3-A021GF-M0.64-1(LF)(SN) 具备优异的电气匹配性能和热稳定性,其内部采用先进的厚膜电阻浆料涂覆技术,在陶瓷基板上形成高度一致的电阻体结构。这种制造工艺确保了各通道之间的电阻值偏差极小,典型匹配精度可达±0.5%,即使在环境温度变化较大的情况下也能维持稳定的共模抑制比,特别适合用于差分信号线路中的终端匹配或分压网络。所有电阻元件共享同一基板,因此具有相近的热膨胀系数和一致的温升响应,有效降低了因局部温差导致的失配问题。
  该器件具有出色的长期稳定性,经过高温存储、湿度偏置和功率老化测试后,阻值漂移小于±0.5%。其结构设计优化了应力分布,避免了传统分立电阻在PCB受力弯曲时可能出现的开裂或焊点失效问题。同时,由于采用表面贴装封装形式,能够显著减少电路板占用空间,提升组装密度,尤其适用于小型化、高集成度的现代电子系统。
  绝缘电阻大于1 GΩ,耐电压强度高,能够在50 V连续工作电压下可靠运行。器件表面覆盖有玻璃釉保护层,具备良好的防潮、防腐蚀能力,可在相对湿度高达85% RH 的环境中长期使用。此外,该产品通过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于对可靠性要求较高的汽车电子应用场景。其纯锡镀层不仅满足无铅焊接要求,还避免了过去常见的铅锡合金中可能产生的晶须生长风险,提升了长期使用的安全性。

应用

该电阻阵列广泛应用于高速数字接口的信号完整性管理中,例如LVDS(低压差分信号)、USB、HDMI、MIPI等差分对的终端匹配网络,利用其通道间高匹配性来平衡传输线阻抗,抑制反射和串扰,从而提高数据传输的稳定性与速率。在模拟前端电路中,可用于构建精密分压器网络,为ADC或运算放大器提供参考电压或反馈比例设置,尤其在多通道同步采集系统中表现出色。
  在FPGA、ASIC、MCU等大规模集成电路的I/O接口处,常被用作上拉/下拉电阻集合,简化布线并减少元件数量,提升生产良率。此外,在传感器信号调理模块中,可用于补偿通道间的增益误差,提升系统的整体测量精度。工业PLC模块、通信基站、路由器、交换机等设备中也大量使用此类集成电阻阵列以增强抗干扰能力和系统可靠性。
  由于其小型化封装和高可靠性,该器件同样适用于可穿戴设备、智能手机、平板电脑等便携式电子产品,帮助实现轻薄化设计的同时保障电路性能。在汽车电子领域,如ADAS系统、车载信息娱乐系统和车身控制单元中,该器件能在宽温域和复杂电磁环境中稳定工作,满足严苛的行业标准。

替代型号

SNAC3-A021GF-M0.64-1

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