C0805C123J3RACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如 Kemet 或其他厂商生产,广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电路中。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦和信号调节等用途。
该电容器采用 X7R 温度补偿介质材料,具有良好的温度稳定性及频率特性,适用于商业和工业级应用。
封装:0805
电容值:12pF
容差:±5% (J)
额定电压:50V
温度范围:-55°C 至 +125°C
DC 电阻 (ESR):低
最大工作温度下的寿命:超过 1000 小时
介质类型:X7R
工作频率范围:高达 1GHz
C0805C123J3RACTU 的关键特性包括其使用了高性能 X7R 陶瓷介质,这种材料在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)能保持相对稳定的电容值变化,变化率小于 ±15%。此外,该电容器具备出色的频率响应,在高频电路中表现出较低的等效串联电阻 (ESR),这使其非常适合射频和高速数字电路中的应用。
由于采用了多层结构设计,C0805C123J3RACTU 在有限体积内实现了较高的电容密度,并且具有优良的抗机械振动和热冲击能力。同时,其表面贴装技术 (SMT) 设计便于自动化生产和大规模制造环境下的高效装配。
该型号电容器适用于各种电子设备,特别是在需要高频特性和高稳定性的场合。典型应用场景包括:
1. 滤波器设计,用于电源输出端的平滑处理。
2. 高速数字电路中的去耦和旁路应用,为 IC 提供稳定的电源供应。
3. 射频模块中的信号耦合和匹配网络。
4. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调节。
5. 通信设备和消费类电子产品中的高频电路部分。
C0805C123J3GACD, GRM155R61C123J84, KCX0805H123KACTUU