VJ0603D3R6BLBAC 是一款表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和高可靠性,适用于各种工业和消费类电子设备。其小型化设计和稳定的电气性能使其成为现代电路设计中的理想选择。
该型号中的各个字母和数字代表了产品的详细规格信息,例如尺寸、容值、电压等级等。
封装:0603英寸
容值:3.6μF
额定电压:16V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
高度:小于0.9mm
终端材料:锡/铅(符合 RoHS 标准)
VJ0603D3R6BLBAC 的主要特性包括:
1. 使用 X7R 介质,具备良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%。
2. 高可靠性,适合长时间在恶劣环境下工作。
3. 小型化设计,占用印刷电路板空间少,便于高密度装配。
4. 容值为 3.6μF,能够有效滤波、耦合及旁路应用。
5. 支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 环保要求。
6. 可承受多次热冲击和机械应力,保证长期使用性能。
这款电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业控制设备,例如 PLC、变频器和伺服驱动器。
3. 电源模块中的滤波和退耦功能。
4. 音频设备中的信号耦合与旁路。
5. 医疗设备中的高频电路。
6. 通信设备中的信号处理电路。
VJ0603D3R6BALBCA,VJ0603D3R6BALBBC