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C0805C122G8GAC7800 发布时间 时间:2025/6/21 12:51:44 查看 阅读:3

C0805C122G8GAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于滤波、耦合和去耦等电路应用中,具有低ESR和高频率稳定性等特点。
  这款电容器由知名品牌生产(例如 Kemet 或其他类似制造商),适用于消费电子、通信设备及工业领域。

参数

封装:0805
  容量:1.2nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805C122G8GAC7800 的主要特性包括其小型化设计与优异的电气性能。0805 封装使其非常适合紧凑型 PCB 设计,同时 X7R 温度特性保证了在较宽的工作温度范围内具有稳定的电容量。
  此外,该电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而确保在高频条件下表现良好。
  它采用多层陶瓷结构,能够有效减少寄生效应,并且支持自动化表面贴装工艺以提高生产效率。

应用

该型号广泛应用于各种电子产品中,如电源电路中的去耦、信号路径中的耦合以及射频电路中的滤波。
  具体来说,它可以用来:
  - 在数字电路中为 IC 提供稳定的电源电压;
  - 在音频系统中传递交流信号;
  - 在无线通信模块中过滤不需要的频率成分。
  由于其小尺寸和高性能,这种电容器特别适合移动设备、物联网终端和其他便携式装置。

替代型号

C0805C122J8GAC7800
  C0805C122K8GACTU
  C0805C122G8GABTD

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C0805C122G8GAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.57766卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-