时间：2025/9/13 21:36:44
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BAS316135是一种常用的表面贴装硅二极管阵列，适用于多种电子电路中的信号处理和保护应用。该器件集成了多个二极管，具有小型化和高可靠性等特点，广泛应用于通信设备、计算机外围设备和工业控制系统中。
类型：硅二极管阵列
封装类型：表面贴装（SMD）
最大反向电压：70V
最大正向电流：100mA
工作温度范围：-55°C至+150°C
存储温度范围：-65°C至+150°C
结电容：5pF（典型值）
反向漏电流：100nA（最大值）
BAS316135二极管阵列具有多个独立的硅二极管，每个二极管都具备优异的开关性能和低反向漏电流特性。其小型SMD封装适合高密度电路板设计，并提供良好的热稳定性和机械强度。该器件的高可靠性使其适用于恶劣的工作环境，同时具备快速恢复时间，有助于提高电路的整体效率。此外，BAS316135的低电容特性也使其适用于高频信号处理应用，确保信号的完整性。
BAS316135常用于信号路由、电压钳位、静电放电（ESD）保护、逻辑门电路和接口保护等应用。其在通信系统中的应用包括线路保护、数据总线隔离和信号调节。在计算机和外围设备中，该器件用于保护敏感电路免受过电压和瞬态干扰的影响。此外，它也广泛应用于工业控制系统和测试设备中的信号隔离和保护。
BAS21-03W, BAS316, BAS316H, BAS316X
