时间：2025/6/20 10:17:28
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C0805C112F5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0805 封装尺寸的贴片电容。这种电容器通常用于滤波、去耦、旁路等电路应用中，具有小体积、高稳定性和高频性能良好的特点。其介质材料为 X7R，是一种温度补偿型陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性。
型号：C0805C112F5HAC7800
封装：0805
电容量：1.1μF
额定电压：16V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
直流偏置特性：低
ESR：低
C0805C112F5HAC7800 具有优良的电气特性和机械稳定性。
1. 温度稳定性：由于采用 X7R 介质材料，该电容在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，电容量变化小于 ±15%，非常适合需要温度补偿的应用场景。
2. 高频性能：MLCC 结构使其在高频条件下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适合高频滤波和电源去耦。
3. 可靠性：这种电容器经过严格的制造工艺控制，能够承受多次焊接热冲击以及振动环境。
4. 小型化设计：0805 封装提供紧凑的外形，适用于空间受限的设计。
5. 直流偏置影响较小：相比某些高容量 MLCC，此型号在施加直流电压时电容量下降幅度较低，保证了电路的稳定运行。
C0805C112F5HAC7800 主要应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
1. 滤波：可用于电源输入端或输出端的滤波，降低纹波电压，提高电源质量。
2. 去耦：在集成电路附近使用，为芯片提供稳定的电源，并抑制电源噪声。
3. 信号耦合与解耦：在音频或射频电路中，用于隔直通交或防止干扰信号进入敏感电路。
4. 时序网络：配合电阻构成 RC 电路，实现延迟、积分或微分功能。
5. 工业控制：在电机驱动器或变频器中，作为辅助电容来平滑电流波动。
C0805C112F5GACTU,C0805C112F5GACTU7809
