时间：2025/12/23 18:44:31
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C0805C106K8RACTU 是一款由 Kemet 公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度特性。该型号属于表面贴装器件（SMD），广泛应用于各种电子电路中，如滤波、耦合、退耦等场景。其尺寸为 0805 英寸封装，符合 RoHS 标准，适用于自动化贴片生产。
该电容器在工作温度范围内表现出稳定的电容量变化，非常适合需要高频性能和小体积的应用环境。
封装：0805
电容量：1μF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（典型值）：0.1Ω
DF（耗散因数）：1%（1kHz，25℃）
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
1. 高可靠性：采用 X7R 介质材料，确保电容量在宽温范围内的稳定性。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合空间受限的 PCB 布局。
3. 稳定性能：即使在高频条件下也能保持较低的 ESR 和 ESL。
4. 宽泛的工作温度：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的工业级应用需求。
5. 自愈性：由于陶瓷材料的特性，电容器能够在过压情况下自我修复微小缺陷，从而延长使用寿命。
C0805C106K8RACTU 主要用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。常见应用场景包括：
1. 滤波：电源输入端的噪声过滤。
2. 耦合：放大器之间的信号传递。
3. 退耦：稳压芯片旁路以减少电压波动。
4. RF 场合：射频前端匹配网络或谐振电路。
5. 数据传输线终端匹配：高速数据链路中的阻抗匹配。
C0805C106K4RACTU
C0805C106M8GACTU
GRM21BR61E106KE15
