C0805C102KBRAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0805 尺寸封装。该型号的电容器主要用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用中。其特点是具有较高的稳定性和可靠性,适合在各种电子设备中使用。
这种电容器采用了 X7R 温度补偿介质材料,确保其在较宽的工作温度范围内具有稳定的性能表现。X7R 材料的特点是电容量随温度变化较小,能够满足大多数精密电路的要求。
尺寸:0805 (EIA) 或 2.0 x 1.25 mm (公制)
标称电容值:100 nF (代码 102 表示 10 * 10^2 pF = 100 nF)
额定电压:16V
容差:±10% (代码 K 表示)
温度范围:-55°C 至 +125°C (符合 X7R 标准)
封装类型:表面贴装 (SMD)
C0805C102KBRAC7800 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:由于采用了 X7R 温度补偿材料,其电容量在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内仅会有较小的变化,适合用于对温度敏感的应用场景。
2. 低 ESL 和 ESR:这种 MLCC 设计具备较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),使其在高频环境下表现出色。
3. 小型化设计:0805 封装形式紧凑,适用于空间有限的 PCB 布局。
4. 良好的频率响应:在高频段仍然能保持良好的性能,因此非常适合射频 (RF) 应用和电源去耦。
5. 可靠性高:产品经过严格的制造工艺和质量检测流程,能够在恶劣条件下长期稳定运行。
C0805C102KBRAC7800 通常被应用于以下领域:
1. 滤波电路:作为旁路电容或电源滤波器,去除信号中的噪声和干扰。
2. 射频电路:用于高频通信设备中,如无线模块、蓝牙芯片组等。
3. 去耦:为数字 IC 提供电源去耦功能,减少电压波动对电路的影响。
4. 耦合:在音频放大器和其他模拟电路中起到信号耦合作用。
5. 工业控制:在自动化系统、传感器接口和测量仪器中提供可靠的电容性能支持。
1. GRM155R61H102KA12D (TDK 品牌,同样为 X7R 材质,0805 封装,100nF,16V)
2. CC0805X102M4GACTU (Kemet 品牌,X7R 材质,0805 封装,100nF,16V)
3. B44308A102M (EPCOS/TDK 品牌,X7R 材质,0805 封装,100nF,16V)
注意:在选择替代品时,需确保其电气参数(如容值、耐压、温度特性)与原器件完全匹配,并参考具体数据手册以确认兼容性。