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C0805C102KBRAC7800 发布时间 时间:2025/3/14 17:10:43 查看 阅读:24

C0805C102KBRAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0805 尺寸封装。该型号的电容器主要用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用中。其特点是具有较高的稳定性和可靠性,适合在各种电子设备中使用。
  这种电容器采用了 X7R 温度补偿介质材料,确保其在较宽的工作温度范围内具有稳定的性能表现。X7R 材料的特点是电容量随温度变化较小,能够满足大多数精密电路的要求。

参数

尺寸:0805 (EIA) 或 2.0 x 1.25 mm (公制)
  标称电容值:100 nF (代码 102 表示 10 * 10^2 pF = 100 nF)
  额定电压:16V
  容差:±10% (代码 K 表示)
  温度范围:-55°C 至 +125°C (符合 X7R 标准)
  封装类型:表面贴装 (SMD)

特性

C0805C102KBRAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性:由于采用了 X7R 温度补偿材料,其电容量在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内仅会有较小的变化,适合用于对温度敏感的应用场景。
  2. 低 ESL 和 ESR:这种 MLCC 设计具备较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),使其在高频环境下表现出色。
  3. 小型化设计:0805 封装形式紧凑,适用于空间有限的 PCB 布局。
  4. 良好的频率响应:在高频段仍然能保持良好的性能,因此非常适合射频 (RF) 应用和电源去耦。
  5. 可靠性高:产品经过严格的制造工艺和质量检测流程,能够在恶劣条件下长期稳定运行。

应用

C0805C102KBRAC7800 通常被应用于以下领域:
  1. 滤波电路:作为旁路电容或电源滤波器,去除信号中的噪声和干扰。
  2. 射频电路:用于高频通信设备中,如无线模块、蓝牙芯片组等。
  3. 去耦:为数字 IC 提供电源去耦功能,减少电压波动对电路的影响。
  4. 耦合:在音频放大器和其他模拟电路中起到信号耦合作用。
  5. 工业控制:在自动化系统、传感器接口和测量仪器中提供可靠的电容性能支持。

替代型号

1. GRM155R61H102KA12D (TDK 品牌,同样为 X7R 材质,0805 封装,100nF,16V)
  2. CC0805X102M4GACTU (Kemet 品牌,X7R 材质,0805 封装,100nF,16V)
  3. B44308A102M (EPCOS/TDK 品牌,X7R 材质,0805 封装,100nF,16V)
  注意:在选择替代品时,需确保其电气参数(如容值、耐压、温度特性)与原器件完全匹配,并参考具体数据手册以确认兼容性。

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C0805C102KBRAC7800参数

  • 现有数量2,096现货
  • 价格1 : ¥3.90000剪切带(CT)2,500 : ¥0.97269卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R HV
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-