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C0805C102F5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 1:56:25 查看 阅读:10

C0805C102F5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸。这种电容器广泛用于各种电子设备中,主要用于旁路、耦合、滤波和平滑等电路功能。其特点是体积小、容量稳定、频率特性好,适合高频应用。

参数

封装:0805
  容量:1.0μF
  额定电压:50V
  耐压等级:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
  DF(损耗因子):≤2%

特性

该型号的陶瓷电容器使用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,它具备较低的等效串联电阻(ESR)和较小的尺寸,适用于高频电路中的去耦和滤波。
  0805 封装提供足够的机械强度以适应自动贴片工艺,并且适合高密度组装环境。由于其稳定的电气特性和可靠性,该电容器在电源模块、通信设备、消费类电子产品及工业控制等领域中表现优异。

应用

C0805C102F5HAC7800 主要应用于需要稳定电容值和较高可靠性的场合,例如:
  1. 高频电路中的电源去耦;
  2. 模拟信号链中的耦合与隔离;
  3. 开关电源的输入输出滤波;
  4. 工业控制系统中的噪声抑制;
  5. 消费类电子产品中的音频电路;
  6. 通信设备中的射频前端匹配网络。

替代型号

C0805C102K4RACTU
  C0805C102K4PAC7800
  GRM21BR61E105KA12L

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C0805C102F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.36161卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-