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DFLS160Q-7 发布时间 时间:2025/12/26 12:04:06 查看 阅读:10

DFLS160Q-7是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低功耗同步整流控制器,专为反激式(Flyback)电源拓扑设计,广泛应用于适配器、充电器和开放式电源等交流-直流(AC-DC)电源系统中。该器件通过检测功率MOSFET的漏源电压(VDS)来精确判断何时开启和关闭同步整流MOSFET,从而替代传统肖特基二极管,显著提高转换效率并降低系统热损耗。DFLS160Q-7采用先进的自适应导通时间控制算法,能够有效防止误触发和负电压导通,提升系统可靠性。其工作电压范围宽,支持高侧和低侧同步整流配置,适用于多种输出电压场景,包括5V至24V范围内的应用。此外,该芯片具备出色的抗噪声能力,能够在高频开关环境下稳定运行,并集成多重保护机制以增强系统安全性。DFLS160Q-7封装紧凑,采用SOT-26封装形式,适合空间受限的高密度电源设计。

参数

工作电压范围:4.5V ~ 28V
  启动电流:≤35μA
  关断电流:≤120μA
  导通阈值电压(VTH_ON):典型值60mV
  关断阈值电压(VTH_OFF):典型值-35mV
  最大驱动能力:源电流/灌电流 0.5A / 1A
  开关频率支持:高达500kHz
  延迟时间可调:通过外部电容设置关断延迟
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  封装类型:SOT-26

特性

DFLS160Q-7的核心特性在于其基于漏源电压检测的智能同步整流控制机制。该芯片通过精确监测同步MOSFET的VDS电压,在反激周期中当次级绕组导通时迅速开启MOSFET,取代传统二极管进行整流,从而大幅降低导通损耗。由于MOSFET的导通电阻远低于肖特基二极管的正向压降,因此在中大功率输出下可显著提升整体能效,尤其在低输出电压(如5V/3A或更高)的应用中优势更为明显。芯片内部集成了自适应导通时间控制逻辑,可根据负载条件动态调整MOSFET的导通持续时间,避免因寄生电感引起的电压振荡导致误关断或提前关断,确保高效且稳定的整流操作。
  为了增强系统鲁棒性,DFLS160Q-7具备优异的噪声抑制能力,能够有效区分真实的关断信号与开关节点上的高频干扰。其内置的负电压检测电路可防止MOSFET在体二极管反向恢复期间因负VDS而误触发,进一步提升可靠性。此外,该器件支持高侧和低侧同步整流配置,适用范围广泛。其驱动输出具有较强的拉电流和灌电流能力,可快速开关较大栅极电荷的MOSFET,减少开关过渡时间,降低开关损耗。
  DFLS160Q-7还集成了多种保护功能,包括欠压锁定(UVLO),确保芯片在供电电压不稳定时不误动作;同时具备过温保护预警机制,有助于系统实现热管理。芯片的低静态电流设计使其在轻载和待机模式下也能保持高效率,满足能源之星和CoC Tier 2等国际能效标准。其小型SOT-26封装不仅节省PCB空间,还便于布局优化,特别适合便携式设备电源和高密度电源模块的设计需求。

应用

DFLS160Q-7主要应用于各类需要高效率、小体积AC-DC电源的场合。典型应用包括手机、平板电脑、笔记本电脑的USB Type-C或传统USB-PD充电器;家用电器中的辅助电源(Auxiliary Power Supply);电视、显示器、路由器等消费类电子产品的外置适配器;工业控制设备中的隔离式DC-DC模块前端整流;以及LED照明驱动电源。由于其支持宽输出电压范围和高开关频率,也适用于多路输出反激电源中的主路或辅路同步整流设计。在USB PD 3.0/3.1快充方案中,DFLS160Q-7常与PFC控制器和主控PWM IC配合使用,构建高效、紧凑的电源架构。此外,该芯片在绿色能源和节能认证要求较高的产品中具有广泛应用前景,例如满足DoE Level VI和EU CoC V5能效规范的产品设计。

替代型号

MP6908A

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DFLS160Q-7参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥5.41000剪切带(CT)3,000 : ¥2.07781卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)60 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)1A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)500 mV @ 1 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏100 μA @ 60 V
  • 不同?Vr、F 时电容67pF @ 10V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳POWERDI?123
  • 供应商器件封装PowerDI? 123
  • 工作温度 - 结-65°C ~ 150°C