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C0603X919D3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 6:59:14 查看 阅读:14

C0603X919D3HAC7867 是一款常见的多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装尺寸,具有高可靠性和稳定性。该型号属于X9R温度特性系列,适用于各种商业和工业电子设备中,主要用于滤波、去耦、旁路等电路功能。其特点是体积小、容量稳定以及在较宽的温度范围内表现出色。

参数

封装:0603英寸
  电容值:100pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X9R(-55℃至+125℃,容量变化≤±15%)

特性

C0603X919D3HAC7867 具备优异的电气性能和机械性能,能够适应高频应用环境。
  其X9R温度特性确保了它在极端温度条件下仍能保持稳定的电容值。
  此外,由于采用了多层陶瓷技术,该电容器具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),适合高速数字电路和射频电路。
  同时,该型号符合RoHS标准,环保且易于焊接,适合大规模自动化生产。

应用

C0603X919D3HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设等领域。
  典型应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于电源输入端以减少噪声干扰;
  2. 去耦电路:稳定集成电路的供电电压;
  3. 信号旁路:消除高频信号中的杂波;
  4. 射频匹配网络:优化无线通信系统中的信号传输效率。

替代型号

C0603C101K3RACTU
  C0603X7R1C102KATQ
  C0603X7R1E103KATQ

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C0603X919D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-