时间：2025/5/19 17:33:13
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GA0805Y823MXJBR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高可靠性特点。其封装形式为0805英寸标准尺寸，适合自动化贴装工艺。该电容器主要用作电源滤波、信号耦合以及旁路等应用场合。
封装：0805
额定电压：25V
电容量：0.1μF
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805Y823MXJBR31G 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性优异：由于使用了X7R介质材料，在整个工作温度范围内，其电容量变化率小于±15%，保证了电路性能的一致性。
2. 高可靠性设计：通过严格的筛选和测试流程，确保器件在长期使用中的稳定性。
3. 小型化与高效能：0805封装尺寸小巧，便于PCB布局优化，同时具备出色的电气性能。
4. 环保无铅工艺：符合RoHS指令要求，适用于绿色电子产品生产。
5. 广泛的工作温度范围：能够在极端环境下正常运行，满足不同应用场景需求。
此型号电容器适用于多种电子电路中，典型应用包括：
1. 模拟和数字电路中的电源滤波，减少电源噪声对系统的影响。
2. 在音频设备中作为信号耦合元件，隔离直流成分并传递交流信号。
3. 高速逻辑电路中的去耦电容，提供瞬态电流以维持稳定电压。
4. RF射频模块中的匹配网络组件，改善阻抗匹配效果。
5. 工业控制系统中的定时电路和振荡电路。
Kemet C0805X7R1H104K120AA
Taiyo Yuden TMK31X7R1E104K0600
Vishay VJ0805X7R1HC104KA-T
