B03B-F31SK-GGXR(LF)(AU) 是一款由 JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)生产的高密度、高速板对板连接器,广泛应用于需要紧凑设计和高信号完整性的电子设备中。该连接器属于 F31 系列,采用垂直堆叠式布局,支持差分信号传输,适用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机以及可穿戴设备等。其设计注重小型化与高可靠性,能够在有限的空间内提供稳定的电气连接。该型号中的 'B03B' 表示引脚数为 30(即 3×10 排列),'GGXR' 代表特定的端子排列与外壳结构,'(LF)(AU)' 表明产品符合无铅(Lead-Free)制造工艺,并采用金镀层表面处理以增强耐腐蚀性和接触可靠性。此连接器通常用于主板与副板之间的高速数据传输,例如摄像头模组、显示屏或指纹识别模块的连接。
制造商:JAE (Japan Aviation Electronics)
类型:板对板连接器
引脚数:30(3 row × 10 positions)
安装方式:表面贴装(SMT)
方向:垂直堆叠
间距:0.35mm
额定电压:50V AC/DC
额定电流:0.3A 最大
接触电阻:≤ 50mΩ
绝缘电阻:≥ 100MΩ
耐电压:150V AC / 分钟
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端接方式:SMT 双触点结构
锁定机制:带锁扣设计以提高抗振动性能
材料:LCP(液晶聚合物)绝缘体
表面处理:Au(金)镀层
RoHS 符合性:符合无铅要求
B03B-F31SK-GGXR(LF)(AU) 具备优异的高频信号传输能力,得益于其优化的端子几何结构和低串扰设计,能够支持高达数 Gbps 的差分信号速率,适用于 MIPI、USB 3.0 或其他高速接口应用。其双触点 SMT 端接设计不仅增强了机械稳定性,还提高了焊接可靠性,减少了因热循环或机械冲击导致的虚焊风险。连接器采用高强度 LCP 材料作为绝缘体,具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能(UL94V-0),在回流焊过程中不易变形。
该器件具备良好的插拔寿命,典型值可达 20 次以上反复插拔而保持稳定的接触性能,适合生产测试和维修场景。独特的锁扣机构确保上下连接器在装配后牢固结合,有效防止意外脱落,提升整机可靠性。此外,极细的 0.35mm 触点间距实现了高度集成化布局,在空间受限的移动设备 PCB 设计中极具优势。金镀层触点保证了长期使用的低接触电阻和抗氧化能力,即使在高温高湿环境下也能维持稳定的电气连接。整体结构经过精密注塑成型,保证了每一对连接器之间的对准精度,减少偏移导致的接触不良问题。
主要用于高端智能手机中的摄像头模组与主板之间的高速图像数据传输,也可用于平板电脑中显示屏驱动板与主控板的连接。在超薄笔记本电脑和智能手表等可穿戴设备中,该连接器因其微型化和高可靠性被广泛采用,实现传感器模块、电池管理单元或无线通信模块的板间互联。此外,在工业手持设备、医疗成像终端和无人机控制板中也有应用,特别是在需要轻量化、小型化且具备一定抗震能力的场合。由于其支持高速差分信号传输,常用于承载 MIPI DSI/CSI、SLVS 或类似协议的数据通道,满足现代高清视频和快速拍照功能的需求。
B03B-F31SK-GGXP(LF)(AU)