时间：2025/7/8 20:51:23
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C0603X681K2RAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器具有高稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用 X7R 介质材料，其特点是温度特性优良，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化率不超过 ±15%。
该元件主要适用于滤波、耦合、旁路及退耦等电路应用，能够有效改善电路性能并提高系统的稳定性。
封装：0603
容值：6.8nF
额定电压：2kVdc
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL（寄生电感）：典型值约 0.4nH
DF（损耗因数）：小于 1.5%（在 1kHz 下测量）
1. C0603X681K2RAC7867 使用 X7R 介质材料，确保了良好的温度稳定性，非常适合需要在宽温范围内运行的应用。
2. 高额定电压设计（2kVdc），使得它能够在高压环境中可靠工作，满足多种应用场景的需求。
3. 元件体积小巧，0603 封装使其适合高密度贴片设计，同时兼容自动化的表面贴装技术 (SMT) 生产线。
4. 具备较低的 ESL 和 DF 参数，可提供优异的高频性能，尤其在射频和高速数字电路中表现出色。
5. 容量精度为 ±10%，保证了批量生产中的电气一致性，从而减少调试时间和成本。
C0603X681K2RAC7867 常用于以下场景：
1. 滤波电路：如电源滤波、音频信号滤波等，用以消除不必要的噪声或干扰。
2. 耦合与隔直：在模拟信号传输路径中起到信号传递和直流阻隔的作用。
3. 旁路和退耦：为 IC 或其他敏感元器件提供稳定的电源供应，减少电源波动对系统的影响。
4. 射频模块：适用于无线通信设备中的高频电路，如蓝牙、Wi-Fi 和 Zigbee 等模块。
5. 工业控制：在恶劣环境下使用，例如电机驱动器、变频器和电源管理单元中。
C0603C681K2RACTU, GRM155R71C681KA95J01, KEMET C0G 系列同规格产品
