制造商：Lumentum (Oclaro)
　　类型：时钟和数据恢复芯片（CDR）
　　数据速率：10.7 Gbps
　　接口标准：OC-192/STM-64
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：3.3V
　　输出信号类型：LVPECL
　　输入信号类型：CML
　　抖动容限：符合ITU-T G.783标准
　　封装尺寸：17mm x 17mm

ORT8850L2BM680C-1I 芯片具有多个关键特性，使其适用于高速光通信系统：
　　1. 高数据速率支持：该芯片支持高达10.7 Gbps的数据速率，适用于OC-192/STM-64标准的光通信应用，满足高速数据传输的需求。
　　2. 低功耗设计：ORT8850L2BM680C-1I 采用先进的CMOS工艺制造，功耗较低，适合用于对能耗敏感的通信设备。
　　3. 高精度时钟恢复：内置高性能锁相环（PLL），可实现高精度的时钟恢复功能，确保在高数据速率下保持稳定的时钟信号。
　　4. 优异的抖动性能：芯片设计优化了抖动容限，符合ITU-T G.783标准，能够在高噪声环境下提供稳定的信号处理能力。
　　5. 支持多种信号格式：输入和输出信号兼容CML和LVPECL电平，适用于多种光模块和电接口设计。
　　6. 工业级温度范围：工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和电信级设备的运行环境。
　　7. 高集成度：芯片内部集成了多个功能模块，减少了外围电路的需求，提高了系统的可靠性和简化了设计。

ORT8850L2BM680C-1I 主要应用于以下领域：
　　1. 同步光网络（SONET）和同步数字体系（SDH）设备：用于OC-192/STM-64速率等级的光传输系统，实现高速数据的时钟恢复和数据再生。
　　2. 光收发模块：如XFP、SFP+等高速光模块中，用于提升信号质量和时钟稳定性。
　　3. 电信传输设备：在长途和城域光传输网络中，ORT8850L2BM680C-1I 被用于核心网络设备，确保高速数据的可靠传输。
　　4. 数据中心互连：在高速数据中心网络中，该芯片可用于实现低延迟、高稳定性的数据传输解决方案。
　　5. 测试与测量设备：用于高速光通信测试设备，提供精确的时钟恢复和信号分析功能。

ORI8850L2BM680C-1I, MAX3872, DS110LV112