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C0603X680K3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/30 21:51:52 查看 阅读:5

C0603X680K3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的片式电容器。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。此电容器采用 X7R 介质材料,具备温度补偿特性,可在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0603
  电容值:68pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏压特性:低
  绝缘电阻:高

特性

C0603X680K3HAC7867 的主要特点是其小型化设计和高性能表现。
  首先,它采用了标准的 0603 封装,适合高密度电路板布局,同时支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产。
  其次,使用 X7R 介质材料使得该电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内表现出优异的温度稳定性,电容值变化率小于 ±15%。
  此外,其 ±10% 的公差确保了电容值的一致性,能够满足大多数高频滤波、耦合及旁路应用的需求。
  最后,由于其高绝缘电阻和低 DC 偏压效应,该电容器在实际应用中可以提供更稳定的工作性能。

应用

这种电容器适用于多种电子电路场景,例如高频信号处理、电源滤波、音频设备中的信号耦合与去耦、无线通信模块中的匹配网络,以及嵌入式系统中的噪声抑制等。同时,它的紧凑型设计使其非常适合手持设备和其他空间受限的应用环境。

替代型号

C0603C68P0GACTU,C0603X680K3PALF

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C0603X680K3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08681卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容68 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-