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C0603X680F3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/28 21:58:28 查看 阅读:7

C0603X680F3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号主要适用于高频电路和滤波应用,采用 X7R 温度特性材料,具有良好的稳定性和可靠性。
  其外形尺寸为 0603 英寸封装(约 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0603英寸
  容量:68pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  ESR:典型值 0.1Ω

特性

C0603X680F3HAC7867 的主要特性包括高稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率响应。X7R 材料确保了其在较宽的工作温度范围内具备优异的电容变化性能,通常电容变化率不超过 ±15%。
  此外,该型号支持高效的自动化装配流程,同时能够承受多次焊接热冲击而不影响电气性能。
  由于采用了小型化的 0603 封装设计,它非常适合空间受限的应用场景,如移动设备或可穿戴产品中的信号调理和电源去耦电路。

应用

该电容器适用于以下领域:
  1. 高频滤波器设计
  2. RF 电路中的匹配网络
  3. 模拟和数字电路的电源去耦
  4. 数据通信设备中的噪声抑制
  5. 工业控制系统中的信号调节
  6. 医疗设备及消费类电子产品中的精密电路
  它的高性能和小尺寸使其成为现代电子设计中不可或缺的关键元件。

替代型号

C0603C68P0GACTU, C0603X680J3HAC7867

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C0603X680F3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31720卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容68 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-