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C0603X5R1A224KT00NN 发布时间 时间:2025/6/30 21:36:01 查看 阅读:6

C0603X5R1A224KT00NN 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该电容器具有高稳定性和良好的温度特性,适用于各种消费电子、工业控制以及通信设备中的耦合、旁路和滤波等应用。其封装为 0603 英寸尺寸,采用耐焊锡的端电极设计,可承受回流焊接工艺。

参数

型号:C0603X5R1A224KT00NN
  封装:0603英寸(公制1608)
  容量:22μF
  额定电压:10V
  容差:±10%
  温度特性:X5R(-55℃至+85℃,ΔC≤±15%)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:中等偏置影响
  ESL:典型值 ≤ 1.5nH
  ESR:典型值 ≤ 0.05Ω

特性

C0603X5R1A224KT00NN 是一种高性能的多层陶瓷电容器,主要特点包括以下几点:
  1. 温度稳定性:该型号采用 X5R 温度特性材料,确保在宽温范围内(-55℃至+85℃)电容量变化不超过 ±15%,适用于对温度敏感的应用。
  2. 小型化设计:0603 英寸尺寸适合高密度电路板布局,同时满足现代电子产品小型化的需求。
  3. 高可靠性:通过严格的测试标准,具备优异的机械强度和电气性能,能够承受多次焊接热冲击。
  4. 耐焊锡性:端电极采用特殊镀层工艺,确保在回流焊接过程中不会出现开裂或失效问题。
  5. 环保合规:符合 RoHS 标准,无铅设计,适合绿色制造要求。
  6. 广泛兼容性:支持自动贴片机操作,与主流 SMT 工艺完全兼容。

应用

该电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备:用于开关电源、信号调理电路和滤波器设计。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器和网络交换机中的高频信号处理。
  4. 汽车电子:可用于非关键安全系统中的噪声抑制和滤波。
  5. 医疗设备:用作生命体征监测仪、超声波设备等中的去耦电容。
  6. 物联网(IoT)模块:为低功耗无线通信芯片提供稳定的电源去耦。

替代型号

C0603X5R1A224M120AA
  C0603X5R1A224K125AA
  C0603C225K5RAC7812

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