时间：2025/7/1 23:31:03
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C0603X562F8JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。它广泛应用于需要高频滤波、耦合和去耦的电路中，例如电源模块、信号处理电路以及射频通信设备。该型号中的参数表示其容量为 0.56μF（560nF），额定电压为 16V，介质材料为 X7R 类型，具有良好的温度稳定性和高容值特性。
封装：0603
容量：0.56μF (560nF)
额定电压：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：≤0.4Ω
DF（耗散因数）：<1.5%@1kHz
绝缘电阻：≥10kΩ
C0603X562F8JAC7867 使用 X7R 介质材料，具有优异的温度稳定性，能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值变化率不超过 ±15%。
这种电容器适合高频应用场合，因为其低 ESR 和 DF 特性可以有效减少能量损耗。
由于采用了小型化的 0603 封装，因此非常适合空间受限的设计场景，并且支持自动化 SMT 贴片工艺，提高了生产效率。
此外，它的高可靠性使其成为消费电子、工业控制和汽车电子等领域的重要元件。
该电容器主要应用于以下领域：
1. 高速数字电路中的电源滤波和去耦。
2. 射频电路中的谐振与匹配网络。
3. 音频设备中的耦合与旁路功能。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制。
5. 工业自动化设备中的信号调理电路。
6. 可穿戴设备和其他便携式电子产品中的紧凑型设计需求。
C0603C562K8GACTU, GRM155R61E563KA01D, KPM_0603_560nF_16V_X7R
