型号：CPH5801
　　制造商：长电科技（CPT）
　　封装类型：WLCSP-25
　　工作电压：1.8V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　待机电流：≤5μA
　　工作电流：≤3mA（典型音频处理模式）
　　集成ADC/DAC：支持16-bit/48kHz采样率
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　总谐波失真（THD）：≤0.01%
　　通信接口：I2C、SPI、PCM/I2S
　　音频处理延迟：≤20ms（端到端）
　　降噪深度：可达35dB（宽频主动降噪）
　　麦克风输入通道数：支持最多4个PDM麦克风输入
　　内置存储：32KB SRAM + 128KB Flash
　　算法支持：ANC、ENC（环境噪声消除）、波束成形、语音唤醒

CPH5801芯片的核心优势在于其高度集成的音频处理能力与低功耗设计的完美结合。该芯片内置专用的音频DSP核心，能够实时执行主动降噪（ANC）算法，支持前馈、反馈及混合降噪模式，适应不同耳机构型和佩戴环境。其降噪带宽覆盖从200Hz到5kHz，可有效抑制交通噪音、人声干扰等常见环境噪声，显著提升用户在通勤、办公等场景下的听觉舒适度。
　　在语音采集方面，CPH5801支持多麦克风波束成形技术，利用空间滤波原理聚焦目标声源，抑制侧向和后方噪声，从而大幅提升语音识别准确率和通话清晰度。该芯片还集成了回声消除（AEC）、自动增益控制（AGC）和风噪抑制（WNS）等语音增强算法，确保在户外强风或移动状态下仍能保持高质量语音通信。
　　CPH5801支持环境音感知模式（Transparency Mode），允许用户在不摘下耳机的情况下清晰听到周围声音，提升使用安全性与便利性。该功能可通过触摸或语音指令触发，响应迅速，切换平滑。
　　芯片具备OTA升级能力，厂商可通过蓝牙链路远程更新音频算法和固件，持续优化用户体验。其小巧的WLCSP封装和低引脚数设计，有助于减少PCB面积和整体BOM成本，特别适合TWS耳机等微型化产品。
　　此外，CPH5801具有良好的系统兼容性，可与高通、联发科、恒玄等主流蓝牙SoC协同工作，缩短产品开发周期。其电源管理单元支持多种低功耗模式，可根据使用状态动态调节功耗，在保证性能的同时延长电池续航时间。

CPH5801主要应用于各类智能音频设备，尤其是对音质、降噪和功耗有较高要求的消费电子产品。其最典型的应用场景是真无线立体声（TWS）耳机，用于实现主动降噪、通透模式和高清语音通话功能。在该类设备中，CPH5801通常作为独立的音频协处理器，与主蓝牙SoC配合完成复杂音频算法运算，减轻主芯片负担，提升整体系统效率。
　　该芯片也广泛应用于智能眼镜、头戴式耳机、颈挂式耳机等可穿戴设备，为其提供高质量的音频处理能力。由于其支持多麦克风阵列和波束成形技术，CPH5801同样适用于智能音箱、会议系统等需要远场语音采集的设备，提升语音助手的唤醒率和识别准确率。
　　在健康监测类可穿戴设备中，CPH5801还可用于心率、血氧等生物信号的音频辅助采集与处理，拓展其应用边界。此外，该芯片的低延迟特性使其适用于游戏耳机、AR/VR设备等对音频同步要求高的场景，确保音画同步，提升沉浸感。
　　由于其具备OTA升级能力，CPH5801特别适合需要后期功能迭代的智能硬件产品，帮助厂商快速响应市场需求，延长产品生命周期。

CPH5802
　　AB0818
　　BES2300
　　RT788