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C0603X560G1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 21:14:33 查看 阅读:8

C0603X560G1HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装器件(SMD)。它通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等电路应用中。该型号的命名规则包含了尺寸、容值、精度及耐压等级等信息,便于工程师根据需求选择合适的元件。
  这类电容器因其体积小、可靠性高、频率特性优异等特点,被广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:5.6pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X560G1HAC7867 具有以下主要特性:
  1. 高稳定性:采用 C0G(NP0)介质,具备极佳的温度稳定性和低老化特性,其容量变化在 ±30ppm/℃ 的范围内。
  2. 精度高:标称容值为 5.6pF,公差仅为 ±1%,适合需要精确匹配的应用场景。
  3. 小型化设计:采用标准 0603 封装,能够满足现代电子产品对空间优化的需求。
  4. 宽工作温度范围:可以在 -55℃ 到 +125℃ 的极端环境下正常工作,适用于多种环境条件。
  5. 高可靠性:通过严格的制造工艺和质量控制,确保长时间使用的稳定性。

应用

该型号电容器适合以下应用场景:
  1. 滤波器设计:可用于射频(RF)和微波电路中的滤波处理。
  2. 去耦与旁路:在电源线路中提供稳定的去耦功能,减少高频噪声干扰。
  3. 耦合与解耦:用于信号链路之间进行耦合或隔离,保持信号完整性。
  4. 高频振荡电路:由于其高稳定性和低损耗特点,特别适用于高精度振荡电路。
  5. 工业控制和医疗设备:其高可靠性和宽温性能非常适合要求严苛的工作环境。

替代型号

C0603C560G1RACTU
  C0603C560G1RACD
  C0603C560G1PACTU

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C0603X560G1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14750卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-