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C0603X510K5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 16:07:20 查看 阅读:2

C0603X510K5HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号的电容器通常用于高频电路和信号滤波应用中,具有良好的稳定性和可靠性。此型号符合工业标准,并适用于各种消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0603
  电容值:51pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

该电容器采用 C0G (NP0) 介质材料,具备出色的温度稳定性,在整个工作温度范围内其电容变化小于 ±30ppm/℃。同时,由于其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用场景。
  0603 封装使其能够轻松集成到紧凑型 PCB 设计中,同时提供较高的机械强度以应对振动或热冲击环境。此外,这款电容器还支持无铅焊接工艺,满足 RoHS 标准要求。

应用

C0603X510K5HAC7867 主要应用于需要高稳定性和高频性能的场景,例如射频 (RF) 滤波器、振荡电路、耦合与解耦网络以及晶体振荡器旁路等。它也常用于手机、无线模块、蓝牙设备以及其他便携式电子产品中的信号调理电路。此外,在电源管理领域,它可以作为输入输出端口的去耦电容使用。

替代型号

C0603C51P0G5HAC7867
  C0603X510K5HACTA7867
  C0603C51P0G5HACTA7867

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C0603X510K5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容51 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-