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C0603X362F4JAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 12:13:35 查看 阅读:3

C0603X362F4JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号的命名规则中包含了尺寸、介质材料、额定电压以及容值等信息,使其非常适合在高频电路和高可靠性设计中使用。

参数

封装:0603英寸
  容值:36pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:NP0/C0G
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

该电容器采用 C0G(NP0)介质,具有出色的温度稳定性和低损耗性能。
  其小型化 0603 封装适合高密度电路板设计,同时支持自动贴片工艺。
  C0603X362F4JAC7867 的 ±5% 容值公差确保了高度精确的应用需求。
  它还具备较低的寄生电感,适用于射频和高速信号处理场景。
  由于其稳定的电气性能和宽广的工作温度范围,此元件被广泛应用于通信设备、工业控制和消费类电子产品中。

应用

C0603X362F4JAC7867 常用于以下领域:
  1. 高频滤波器设计
  2. 无线通信模块中的匹配网络
  3. 振荡电路和谐振电路
  4. RF 和微波电路中的信号耦合
  5. 高速数字电路中的电源去耦
  6. 工业自动化设备中的信号调理电路

替代型号

C0603C36P0GACTU, GRM155R81E360JN01D

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C0603X362F4JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥3.55311卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3600 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-