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C0603X361M5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 2:40:51 查看 阅读:5

C0603X361M5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸规格的表面贴装元件。该型号广泛应用于需要高频特性和稳定性能的电路中,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这种电容器具有体积小、可靠性高以及温度稳定性强的特点。

参数

封装:0603
  容量:36pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:C0G (NP0)
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X361M5HAC7867 的主要特点是其采用 C0G(NP0)介质材料,这使得它在宽温度范围内表现出极低的温度系数,确保了优异的频率稳定性和较低的损耗。此外,该型号具备较高的机械强度和抗振动能力,适合各种恶劣环境下的应用。
  由于其 0603 封装设计,该电容器可以轻松实现高密度组装,并且兼容自动化的表面贴装工艺。同时,它的低 ESR 和 ESL 特性使其成为高频滤波和信号耦合的理想选择。

应用

C0603X361M5HAC7867 常用于射频模块、无线通信设备、音频处理电路以及电源管理单元中的高频旁路和去耦应用。此外,它也可用于时钟振荡电路、滤波器网络以及其他需要高稳定性的电子系统中。

替代型号

C0603C36P0GACTU
  C0603C36P0GACTUU
  C0603C36P0GACDUL

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C0603X361M5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-