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C0603X332K8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/3 22:01:27 查看 阅读:6

C0603X332K8HAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于电子电路中。该型号属于 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装尺寸为 0603 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。这类电容器通常用于滤波、耦合、去耦和信号调谐等场景。
  该型号的命名规则包含了关键参数信息:C 表示陶瓷电容,0603 指封装尺寸,X332 表示标称容量及容差(3300pF 或 3.3nF),K 表示容差值±10%,8 表示额定电压等级(50V),HAC 表示其他特殊特性和终端处理工艺。

参数

封装尺寸:0603英寸
  标称容量:3.3nF< br>容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X332K8HAC7867 具有以下特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 材料,保证了在宽温范围内具有较小的容量变化。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 高可靠性能:通过严格的筛选工艺制造,适用于工业级或消费类电子产品。
  4. 容量与电压平衡:在小体积内提供了较高的容量和适中的耐压能力,满足多种应用场景需求。
  5. 易于加工:支持标准 SMT 贴装工艺,具备良好的焊接性能。

应用

此型号电容器主要应用于以下领域:
  1. 滤波:用于电源电路中的高频噪声抑制,确保输出电压纯净。
  2. 去耦:放置在 IC 电源引脚附近,减少电源波动对芯片的影响。
  3. 耦合:在信号传输中起到隔直通交的作用。
  4. 工业控制设备:如 PLC 和变频器中的信号调理模块。
  5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电路板。

替代型号

C0603C332K8GACTU, C0603X332K8HACA

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C0603X332K8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14274卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-