您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0603X331K1RAC7867

C0603X331K1RAC7867 发布时间 时间:2025/5/16 16:48:05 查看 阅读:9

C0603X331K1RAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号的命名方式遵循了常见的电子元件编码规则,其中包含了尺寸、容量、精度和封装等信息。此电容器具有高可靠性和稳定性,适合用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等场景。

参数

外形尺寸:0603英寸
  电容值:33pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X331K1RAC7867 采用了 C0G 温度补偿介质,因此其电容量几乎不会随温度变化而改变,具有出色的频率稳定性和低损耗特点。
  由于使用了陶瓷材料,这款电容器具备较高的抗振动和抗冲击能力,并且能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。
  此外,0603 尺寸使得它非常适合用于小型化设计需求的设备中,同时支持高效的自动贴片生产工艺。

应用

该型号广泛应用于射频(RF)和无线通信领域,例如手机、Wi-Fi 模块、蓝牙设备以及 GPS 接收器等产品中作为信号滤波或匹配网络元件。
  在电源管理方面,它可以用来消除高频噪声,提高系统的电磁兼容性(EMC)。此外,在音频处理电路中,该电容器可用于隔直与耦合功能以保证信号质量。

替代型号

C0603C33P0GACTU,C0603C33P0GACTUB2

C0603X331K1RAC7867推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0603X331K1RAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.74501卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-