类型：射频功率晶体管
　　最大工作频率：500 MHz
　　最大输出功率：400 W
　　漏极电压（VDS）：65 V
　　栅极电压（VGS）：±20 V
　　工作温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　输入阻抗：50Ω
　　增益：20 dB（典型值）
　　效率：70%以上
　　热阻：0.35°C/W

RF1694BSR 是一款专为高功率射频应用设计的LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）晶体管，具有出色的功率增益和效率表现。其高输出功率能力使其适用于要求严格的工业、科学和通信设备。该晶体管在高频范围内表现出良好的线性度和稳定性，能够提供一致的性能表现，即使在高温环境下也能保持稳定的输出功率。RF1694BSR 的表面贴装封装设计有助于简化PCB布局并提高系统可靠性。此外，它还具有良好的抗失真能力和较低的功耗，适合用于需要高效能和低发热的系统中。
　　这款器件在设计上优化了热管理和功率处理能力，确保在高功率运行时的长期可靠性。其内部结构采用多层金属化工艺，以提高电流承载能力和热传导效率，从而延长使用寿命。此外，RF1694BSR 具有良好的匹配网络兼容性，可以方便地与外围电路集成，适用于宽带和窄带放大器设计。

RF1694BSR 主要用于需要高功率和高效率的射频系统中，包括但不限于以下应用：
　　? 射频放大器（如线性功率放大器、宽带放大器）
　　? 工业和医疗射频能量系统
　　? 通信基础设施（如基站、中继器）
　　? 射频测试与测量设备
　　? 无线广播系统
　　? 军事和航空航天通信系统

RF1694B、RF1695B、MRF151G、BLF188X