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C0603X330F8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/12 2:44:42 查看 阅读:10

C0603X330F8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性类型。它采用 0603 英制封装,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用,特别是在需要滤波、耦合或去耦的场景中。
  该型号的电容器在工作温度范围内表现出良好的电容稳定性和低损耗特性,同时具备较强的抗机械振动能力。

参数

封装:0603
  电容值:33pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压等级:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X330F8HAC7867 使用 X7R 介质材料,这种材料的特点是在宽温度范围内(-55°C 到 +125°C)能保持相对稳定的电容值变化率。其温度系数小于 ±15%,这使得该型号非常适合用于需要温度补偿或在不同环境条件下仍需保证性能的电路中。
  此外,这款电容器具有小体积和高可靠性,适合高频应用场合,并且能够提供较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。由于其小型化设计,也使其成为高密度组装的理想选择。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统等领域。具体的应用包括电源滤波、信号耦合、旁路电容、射频电路中的匹配网络以及音频设备中的高频滤波器等。由于其小尺寸和高稳定性,它特别适合便携式设备和对空间要求严格的电路板设计。

替代型号

C0603C330F5GACTU
  C0603X330K8HACTU
  C0603C330F5GACQ

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C0603X330F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30134卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-