时间：2025/5/21 11:03:09
阅读：4
C0603X309D5HAC7867 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于滤波、耦合、去耦以及信号旁路等电路应用中，其高可靠性及稳定的电气性能使其成为电子设计中的重要元器件。
该电容器使用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这种类型的电容器在消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域有广泛应用。
封装：0603
电容值：30pF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
C0603X309D5HAC7867 的主要特性包括小型化设计和高可靠性。0603 封装适合紧凑型电路板布局，能够显著节省空间，同时支持高速自动化生产设备，提高生产效率。
X7R 材料的使用使该电容器具备优秀的温度稳定性，即使在极端环境下也能提供稳定的性能。此外，其低 ESR 和低直流偏置特性确保了其在高频电路中的良好表现。
该型号的公差为 ±10%，这使得它非常适合对精度要求不是特别严格的普通应用场景。另外，它的额定电压为 50V，能够满足大多数低至中等电压电路的需求。
C0603X309D5HAC7867 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制系统，如可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器接口。
3. 通信设备，包括基站、路由器和交换机。
4. 汽车电子系统，例如信息娱乐系统和车身控制模块。
由于其出色的温度特性和高可靠性，这款电容器在需要长期稳定运行的环境中表现出色。
C0603C30P0J5GAC7867
C0603X309K5HACTA7867
C0603C30P0J5GACTA7867
